衛(wèi)生級(jí)管件是食品、醫(yī)藥行業(yè)專用的管件，其制造精度確保需從原料到成品全流程控細(xì)節(jié)，重點(diǎn)圍繞尺寸公差、表面光潔度、結(jié)構(gòu)無死角三個(gè)維度，通過標(biāo)準(zhǔn)化工藝和嚴(yán)格檢測(cè)實(shí)現(xiàn)。

1.原料（從源頭控制基礎(chǔ)精度）

選用高純度、成分均勻的不銹鋼原料（如304、316L），確保材質(zhì)無夾雜、無偏析，避免后續(xù)加工因材質(zhì)不均出現(xiàn)變形或精度偏差。

原料進(jìn)廠前需檢測(cè)表面狀態(tài)，要求無劃痕、無銹蝕、無氧化皮，保證初始表面精度，減少后續(xù)加工修正難度。

2.成型（用精密工藝控制尺寸）

采用數(shù)控加工設(shè)備（如 CNC 車床、數(shù)控鍛壓機(jī)），通過編程控制加工參數(shù)，確保管件的外徑、內(nèi)徑、壁厚公差控制在±0.1mm 以內(nèi)（符合衛(wèi)生級(jí)標(biāo)準(zhǔn)如 ISO 4413）。

關(guān)鍵結(jié)構(gòu)（如接口、密封面）采用一次成型+精細(xì)修整工藝，避免多次加工導(dǎo)致的尺寸累積誤差，比如法蘭密封面需保證平面度≤0.05mm/m。

3.焊接（杜絕焊痕影響精度與衛(wèi)生）

優(yōu)先使用全自動(dòng) TIG 焊（鎢極惰性氣體保護(hù)焊），焊接時(shí)全程充氬保護(hù)，避免焊道氧化，同時(shí)保證焊道高度、寬度均勻，與管件本體平滑過渡。

焊接后必須進(jìn)行內(nèi)整平處理（如機(jī)械打磨、電化學(xué)拋光），消除焊道凸起或凹陷，確保管件內(nèi)壁無臺(tái)階、無死角，既滿足尺寸精度，又避免殘留污垢。

4.表面處理（嚴(yán)控光潔度精度）

內(nèi)、外表面需進(jìn)行機(jī)械拋光或電解拋光，確保表面粗糙度 Ra≤0.8μm（部分高要求場(chǎng)景≤0.4μm），且光澤均勻，無拋光痕跡或劃痕。

拋光后需用粗糙度儀逐件檢測(cè)，同時(shí)通過水膜測(cè)試驗(yàn)證表面光潔度 —— 水在管件表面應(yīng)形成連續(xù)均勻水膜，無斷點(diǎn)，證明無微小凹陷。

5.檢測(cè)（全維度驗(yàn)證精度）

尺寸檢測(cè)：用卡尺、千分尺檢測(cè)常規(guī)尺寸，用三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如三通、彎頭）進(jìn)行三維尺寸掃描，確保所有參數(shù)符合圖紙要求。

無損檢測(cè)：通過內(nèi)窺鏡檢查內(nèi)壁是否有裂紋、夾雜，用 X 光檢測(cè)焊接接頭內(nèi)部質(zhì)量，避免隱性缺陷影響精度和安全性。